JH-607：是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1：具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出乙醇分子，对PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。二：典型用途：三：使用工艺： 2：当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。4：一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
无色流体
无色流体
粘度（cps）
900～1500
5～10
相对密度（g/cm3）
0.98～1.07
0.78～1.02
A组分：B组分（重量比）
100：10
固化类型
双组分缩合型
混合后粘度（cps）
700～1000
可操作时间（min）
35～50
初步固化时间（hr）
8～12
完全固化时间(hr)
24
固
化
后
硬度(Shore A，24hr)
10～15
抗拉强度（MPa）
1.00
剪切强度（MPa）
1.00
线收缩率 (%)
0.03
使用温度范围(℃)
-60～250
体积电阻率 (Ω·cm)
1.0×1015
介电强度(kV/·mm)
≥25
介电常数(1.2MHz)
2.9
耐漏电起痕指数(V)
600
导热系数［W/（m·K）］
0.25
用途范围
粘接灌封
特色
透明性好 可深层固化 不变黄
1、A组分与B组分混合后，搅拌均匀，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高温长时间搅拌，以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。 3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次。
4：灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。 6：本品属非危险品，但勿入口和眼。